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絕緣材料( )
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[產(chǎn)品名稱]反射片保護膜[2019-06-11]
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反射片保護膜 反射片保護膜、棱鏡片保護膜、偏光板保護膜、擴散片保護膜、導光板保護膜 PE、PET、PP保護膜 PE保護膜種類:PE保護膜、PE靜電保護膜、PET高溫保護膜 PET、PP保護膜種類:PET單層保護膜、PET雙層保護膜

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[產(chǎn)品名稱]棱鏡片保護膜[2019-05-14]
產(chǎn)品介紹:

棱鏡片保護膜 棱鏡片保護膜、偏光板保護膜、擴散片保護膜、反射片保護膜、導光板保護膜 PE、PET、PP保護膜 PE保護膜種類:PE保護膜、PE靜電保護膜、PET高溫保護膜 PET、PP保護膜種類:PET單層保護膜、PET雙層保護膜

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[產(chǎn)品名稱]河南省生產(chǎn)廠家[2016-03-17]
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環(huán)氧板又稱環(huán)氧玻璃纖維板,

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯LB SA 2000單組分導熱硅膠[2023-03-10]
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貝格斯BergquistLiqui-BondSA2000單組分液態(tài)導熱硅膠特點:消除機械緊固器的需要單組份易于使用機械和化學穩(wěn)定性在惡劣的壞境中保持粘接強度熱固化應用:PCBA到外殼,獨立元器件到散熱片規(guī)格:密度(g/cc):2.4硬度(

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯Bond-Ply 660B導熱壓敏膠帶[2023-03-10]
產(chǎn)品介紹:

貝格斯BergquistBond-Ply660B導熱壓敏膠帶特點:設計來取代機械緊固器或螺絲需求電絕緣的應用雙面壓敏膠帶應用:散熱器到BGA圖形處理器散熱器到驅動處理器散熱片到功率轉換器到PCB散熱片到馬達控制PCB規(guī)格:厚度:0.14m

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯Bond-Ply 400導熱壓敏膠[2023-03-10]
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貝格斯BergquistBond-Ply400導熱壓敏膠帶特性:…導熱系數(shù):0.4W/m-K…簡單應用…簡化安裝流程,無需額外的配件…可以提供易撕拉片說明:Bond-Ply400是一款無基材的導熱壓敏膠帶。該膠帶供貨時帶有保護離型膜,Bo

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯Bond-Ply 100導熱壓敏膠帶[2023-03-10]
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貝格斯BergquistBond-Ply100導熱壓敏膠帶特點:對多樣化的表面有高的粘結強度雙面壓敏膠帶高性能,能代替熱固化膠,螺絲連接或扣具連接應用:安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅動處理器安裝散熱片到功率轉換器PCB或馬達控制PCB規(guī)

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯Hi-Flow300P導熱絕緣硅膠片[2023-03-10]
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貝格斯BergquistHi-Flow300P導熱絕緣硅膠片特點:熱阻0.13C-in2/W(25psi)已被市場證明了的聚酰亞胺基材卓越的絕緣性能卓越的抗切割性能應用:彈片/扣具安裝獨立的功率半導體和模塊規(guī)格:厚度:0.102-0.12

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯Hi-Flow 225F-AC導熱片[2023-03-10]
產(chǎn)品介紹:

貝格斯BergquistHi-Flow225F-AC導熱絕緣硅膠片特點:熱阻0.10C-in2/W(25psi)能被手動或自動應用到室溫的散熱器表面箔片增強,背膠涂覆軟的,55充相變化混合物應用:電腦和周邊,功率變換器,高性能電腦處理器,

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯Hi-Flow 105導熱絕緣硅膠片[2023-03-10]
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貝格斯BergquistHi-Flow105導熱絕緣硅膠片特點:熱阻0.37C-in2/W(25psi)使用在不需要電絕緣的場合低揮發(fā)性-低于1%易于操作應用:使用在用導熱膏的彈片或扣具安裝場合安裝在散熱器上的微處理器功率半導體功率變換模

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯GF3500S導熱固體膠[2023-03-10]
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貝格斯BergquistGapFiller3500S35(雙組分)導熱固體膠特點:雙組分配方便易于儲存觸變特性使其容易點膠超好貼服性,針對易碎和低壓力應用設計室溫固化及加速固化應用:汽車電子,獨立元器件到外殼,PCBA到外殼,光纖通訊設備

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯GapFiller1500導熱固體膠[2023-03-10]
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貝格斯BergquistGapFiller1500(雙組分)導熱固體膠特點:最優(yōu)的剪切變稀特性(可以極大的提高點膠的速度和設備的可靠性)高抗流掛性,良好的型狀保持性能超好貼服性,針對易碎和低壓力應用設計100%固體-沒有固化副產(chǎn)品應用:汽

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯GapFiller1000導熱固體膠[2023-03-10]
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貝格斯BergquistGapFiller1000(雙組分)導熱固體膠特點:超好貼服性,針對易碎和低壓力應用設計室溫固化及加速固化100%固體-沒有固化副產(chǎn)品超好的高低溫機械和化學穩(wěn)定性應用:汽車電子,電腦和周邊,通訊,導熱吸震,在任何產(chǎn)

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯GP2500S20導熱硅膠片[2023-03-10]
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貝格斯BergquistGapPad2500S20導熱絕緣硅膠片耐溫:-60到+200(℃)厚度:0.25-3.17MM整張規(guī)格:203406MM顏色:淡黃色適用范圍:處理器和散熱器之間特點和好處熱傳導率=2.4W/mK超低緊固壓力下的S

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯GP3000S30導熱絕緣片[2023-03-10]
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貝格斯BergquistGapPad3000S30導熱絕緣硅膠片特點:在非常低的壓力下,低的S系列熱阻高的貼服性,S系列軟度針對低應力應用設計玻纖增強,提高加工性能和搞斯裂性應用:處理器,服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器,有線/無線通

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯 Gap Pad 1500R導熱硅膠[2023-03-10]
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貝格斯BergquistGapPad1500R導熱硅膠絕緣片特點:玻纖增強提供更好的搞沖切,剪切和撒裂易于操作的結構電絕緣應用:通迅電腦周邊功率轉換器RDRAM記憶體模塊/芯片封裝在任何熱量需要被轉換到框架,底座或其他類型的散熱片的地方規(guī)

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[產(chǎn)品名稱]貝格斯GPV0 Ultra Soft導熱片[2023-03-10]
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貝格斯BergquistGapPadV0UltraSoft導熱片特點:高貼服性,低硬度凝膠一樣的模量為低應力應用設計搞沖切,搞剪切和撕裂阻抗應用:通迅電腦和周邊功率轉換器在產(chǎn)生熱量的半導體或磁性組件和散熱器之間在任何熱量需要被轉換到框架,

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